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減薄機(jī)研磨墊圖形大體的功能先是研磨墊之孔隙度可以協(xié)助研磨液于研磨過程輸送到不同的一些區(qū)域。還有另外的功能是協(xié)助將芯片表面的研磨產(chǎn)物移去。研磨墊的機(jī)械性質(zhì)影響到薄膜表面的平坦度以及均勻度,所以控制結(jié)構(gòu)及機(jī)械性質(zhì)是非常重要的。
我們通過減薄研磨的方式對(duì)晶片襯底進(jìn)行減薄,從而改善芯片散熱效果,但是由于減薄后的襯底背后還存在表面損害層,殘余應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致減薄后的外延片彎曲且容易在后續(xù)工序中碎裂,從而影響成品率。因此在減薄后應(yīng)對(duì)襯底背光進(jìn)行拋光。減薄到一定的厚度有利于后期封裝工藝。然后通過機(jī)械加工和化學(xué)反應(yīng)的方法對(duì)樣品進(jìn)行一系列減薄研磨拋光的工藝,樣品表面到達(dá)所需要的厚度,平整度,粗糙度。
那個(gè)在工藝上出現(xiàn)的一些問題需要怎么去解決呢,上蠟后平整度大于正負(fù)5um,我們要調(diào)整蠟層厚度及上蠟的壓力。減薄后厚度均勻性需要對(duì)砂輪進(jìn)行修平,校正砂輪環(huán)中心固定螺母及球軸承主軸。當(dāng)減薄后片子出現(xiàn)裂痕我們需要對(duì)砂輪進(jìn)行修銳并檢查減薄步進(jìn)速率,當(dāng)研磨拋光后厚度均勻性較差時(shí),我們要用平面度測量規(guī)測量盤面,用小塊的砝碼重力修正,如果研磨或者拋光的過程中有明顯的細(xì)微劃痕,我們就要清洗陶瓷盤/環(huán);檢查磨料/拋光液。
那么使用測厚儀放針的時(shí)候,我們應(yīng)該避免針尖抬起后直接放落,損壞針尖,壓損樣品
說下我們要注意什么事項(xiàng)吧,第一次進(jìn)行上蠟壓片前檢查上壓盤是否處于水平位置,在減薄機(jī)使用前我們應(yīng)該檢查真空壓力值,砂輪環(huán)使用一段時(shí)間后應(yīng)該及時(shí)做修銳工作,在我們使用研磨機(jī)之前我們要提前半小時(shí)磨料配比及攪拌工作,在對(duì)小尺寸樣品進(jìn)行研磨和拋光工藝時(shí)應(yīng)貼上陪片進(jìn)行工藝操作。
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